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田村制作所开宣布用于LED照明电路的激光焊接资料

来源:http://www.zzsswlkj.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-13 22:08

  田村制作所开宣布用于LED照明电路的激光焊接资料

   田村制作地点日本“第14届印刷电路板归纳展”(1月16~18日于东京有明世界会展中心举办)上,展出了可使LED照明及智能手机电路板等的焊接工序完成自动化的激光焊接资料。

  用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的种类,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。运用该设备可在不运用回流焊炉的情况下封装LED芯片,因而生产线设置面积及电费可比本来大幅减少。

  在PET线路板上进行激光焊接时面对的课题是,焊锡资料一般在220℃下才会熔化,而PET的耐热温度要低于这一温度,因而需求开发在激光焊接时短时间急速加热也不易飞散的资料。此外,因为在运用涂锡器涂覆焊锡资料时必需要保证流动性,因而还改进了助焊剂。

  

田村制作所开宣布用于LED照明电路的激光焊接资料

  

用于LED照明基板焊接的“SP-NALT”

  

田村制作所开宣布用于LED照明电路的激光焊接资料

  

改变了荧光灯型LED照明的制作工序

  用于智能手机电路板焊接的种类方面,开宣布了可将激光焊接时的焊球飞散控制在0.3mm左右的焊锡膏“LSM20”。运用曾经的焊锡时,焊球飞散程度到达1.2mm左右,关于封装密度高的智能手机电路板等,就会很难焊接。博天堂app。田村制作所经过运用特别的热可塑性树脂,在熔化焊锡的一起使树脂硬化,按捺了焊接球的飞散。

  

田村制作所开宣布用于LED照明电路的激光焊接资料

  

经过激光焊接在PET线路板上封装LED芯片

  

新焊接资料的用处方面,想象用于使电路板上的耳机插孔及连接器等大尺度部件的焊接完成自动化。现在业界一般经过回流焊来焊接部件,因而大尺度部件大多需求为添加焊接部分的强度而手艺追加焊接。别的,此次的焊接资料还有望用于批改部件的错位,以及屏蔽部件等立体部件的焊接。

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