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应战台积电 全球晶圆首度发布20纳米技术蓝图

来源:http://www.zzsswlkj.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-09-24 16:43

  应战台积电全球晶圆首度发布20纳米技术蓝图

   全球晶圆(Global Foundries)于美国东部时刻1日举行成军以来首届全球技能论坛,会中展现28纳米类比/混合信号(AMS)出产规划流程开发套件,并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技能,估计于第4季正式向客户推出,别的也首度提醒22/20纳米制程技能蓝图与时刻进程,环亚娱乐官网,估计2013年正式进入量产。与会人士指出,全球晶圆在技能上进逼至20纳米,时程上亦与台积电甚为附近,与台积电在先进制程较劲意味稠密。

  为因应快速生长的智能型移动设备商场,全球晶圆在本来的28纳米HP(High Performance)、28纳米SLP(Super Low Power)制程外,再推出28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)。全球晶圆指出,28纳米HPP制程估计于2011年第4季进入危险试产,该制程的产品效能将较现在28纳米HP制程高出10%。

  相较于台积电选用Gate-Last技能,全球晶圆的28纳米制程首要采Gate-First技能,全球晶圆指出,现在28纳米制程已有多家客户经过矽晶验证。

  在技能论坛中,全球晶圆也发布28纳米类比/混合信号(AMS)出产规划流程开发套件。全球晶圆现已和Cadence达到协作,在2010的第3季一起推出AMS出产规划流程的首要元素,至于完好的出产级AMS流程估计在2010年第4季向客户推出,芯片验证则计画在2011年头。

  全球晶圆成军以来,首度举行全球技能论坛,因而也备受外界注目,尤其在先进制程上的发展,更是焦点之一。不过与会人士指出,LED职业年报预喜:德豪润达远景光亮 三安光电决心强壮。本次全球晶圆技能论坛并没有太大的惊喜,关于产能与技能蓝图与6月时在台湾记者会中发布的相去不远,显现该公司照计画运转顺畅,但是特别的一点是,20纳米初次参加全球晶圆的技能蓝图之中,而在28纳米与22/20纳米量产的时刻点,都与台积电近乎相同,显现两家公司在先进制程上竞赛剧烈。

  据了解,台积电最快将于年末前量产28纳米制程,除HP与LP制程外,亦有与赛灵思(Xilinx)协作开发的HPL(High Performance Low Power)制程。

  全球晶圆指出,22/20纳米将会于2012年下半进行试产,并于2013年正式进入量产。其间,20纳米制程将会供给HP(High Performance)与SLP(Super Low Power)两种制程,其间HP制程首要使用于有线设备,SLP制程则要用于移动式设备使用。

  在次代代微影技能方面,相较于台积电在深紫外光(EUV)与多重电子束两路并进,全球晶圆压宝EUV阵营,估计首台EUV机台将于2012年下半进厂,并于2014~2015年间量产。

  

   晶圆台积电

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