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小封装大未来, CSP LED的实质与未来解读

来源:http://www.zzsswlkj.com 责任编辑:环亚ag88 更新日期:2018-08-04 07:53

  小封装大未来, CSP LED的实质与未来解读

  一直以来,业界对CSP自身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装器材。它沿用了IPC规范J-STD-012对CSP封装的界说,指的是封装尺度与芯片尺度之比不大于1.2倍的功用完好的封装器材。就CSP而言,它并不代表低本钱,也不代表CSP在性能上怎么怎么的优胜,亚美娱乐网址!更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅仅仅一种封装方式的界说,相似SMD。要评论CSP的本钱优势,有必要结合CSP封装方式所带来的优点,以及这种CSP封装方式在特定使用范畴里能不能带来新的运用功用,能不能给终端用户带来新的附加价值。

  现在CSPLED的干流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板天然能够视为一种支架。很显然,为了满意CSP对封装尺度的要求,传统的支架,如2835,确实不能运用,但并不意味着CSPLED无支架,其实,CSPLED运用的基板本钱远远高于SMD。受尺度所限,CSPLED一般不能运用需求焊线的芯片,如正装芯片或笔直芯片,只能运用倒装芯片或薄膜倒装芯片。

  就芯片自身的制作本钱而言,再考虑到规划效应的影响,倒装芯片的价格短时期内一直大于正装芯片。选用倒装芯片制作CSPLED所面对的高精度芯片焊接或排布,荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷,LED切开分光分色,以及编袋等,其技术含量、制程杂乱程度、以及设备的要求其实并不比传统封装业来得简略、廉价与老练。

  归纳以上剖析,能够定论(1)CSP仅仅一种封装器材在LED范畴的使用,能够视为一种有别于SMD的全新的产品方式。(2)CSPLED现在没有构成公认老练的工艺道路、设备条件,亦未构成干流的封装结构。(3)不管选用何种方式方法,CSPLED的流明本钱在可预见的未来不可能低于以正装芯片和2835为代表的传统LED的流明本钱。

  那么CSPLED能否成为未来干流产品吗?定论是必定的,但有必要紧紧围绕CSPLED的特色去寻觅CSPLED的性价比、用户体会与附加价值,不然,在短时期内,CSPLED的使用规划会受其制作本钱据高不下的限制。

  CSPLED的特色就是小尺度,大电流,高牢靠。为到达小尺度,大电流,高牢靠的意图,CSPLEDs应该带有陶瓷基板,如深圳大路半导体有限公司选用陶瓷基板+倒装芯片制作的立体全包裹五面发光CSPLED(如图一所示)和选用陶瓷基板+薄膜倒装芯片制作的纯单面发光CSPLEDs(如图二所示)。

  

  

图一:陶瓷基板+倒装芯片制作的立体全包裹五面发光CSPLED(源自深圳大路半导体有限公司,黄色代表荧光胶、蓝色代表倒装芯片,赤色代表焊垫,灰色代表陶瓷基板)

  

  

图二:陶瓷基板+薄膜倒装芯片制作的纯单面发光CSPLEDs(源自深圳大路半导体有限公司,黄色代表荧光胶、棕色代表薄膜倒装芯片,白色代表达墙,赤色代表焊垫,灰色代表陶瓷基板

  与不带陶瓷基板的CSPLED比较,带陶瓷基板的CSPLED具有以下特色:(1)与规范SMT兼容,回流焊接质量好,良率高,本钱低。(2)抗冷热冲击和大电流冲击才能强。(3)荧光胶粘着结实,不易因超驱运用时的热胀冷缩和因外界接触磕碰时导致坠落而带来蓝光洩出。(4)除反面焊垫外,整个结构中无暴露银层,比较传统封装方式,具有更好的抗卤化抗硫化才能,以及耐热耐湿耐潮才能。

  对选用陶瓷基板+倒装芯片制作的立体全包裹五面发光CSPLED与选用陶瓷基板+薄膜倒装芯片制作的纯单面发光CSPLEDs比较较,前者发光视点大,凯发k8娱乐官网下载央视3·15曝光L,后者发光视点小,亮度更高,投射间隔更远;前者因为四角四边与正面出光强度和荧光粉胶涂敷不均匀会导致空间色彩均匀性欠安,后者无侧光,正面无焊垫暗区,无蓝芯黄圏现象,空间色彩均匀性最佳;前者因为倒装芯片的衬底仍然存在,使得其胶面温度比后者相对偏高,使得后者能接受更大的驱动电流。

  归纳以上,以小尺度、大电流、高牢靠为特征的CSPLED比较不适用于泛光照明,比较适用于点光源,以及有投射间隔,发光视点,中心照度等要求的方向性投射类照明范畴,如背光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、野外高棚灯、景象等),小视点照明灯具等。亚美娱乐网址,(作者:深圳大路半导体有限公司李刚)

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